电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。

1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点
2、采用两级反渗透方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
3、采用高效反渗透加EDI方式，其流程如下（最新工艺性价比最高）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

1、出水水质稳定。
2、连续不间断造水，勿需因树脂再生而停机。
3、无需用化学酸碱再生。
4、堆叠式设计，占地空间小。
5、操作简单、安全。
6、运行费用及维修成本低。
7、无酸碱储备及运输费用。
8、PLC全自动操作，勿需人员操作。

电导率：2-10μS/cm（25℃）
PH值：6.5－9
水温度：5～35℃
总硬度：<0.5ppm
有机物：<0.5 ppm,TOC为零
氧化物：≤0.05ppm
铁、锰：<0.01ppm
二氧化硅：<0.05 ppm
二氧化碳：<5ppm